Toàn cảnh “cuộc chiến bán dẫn Mỹ – Trung” (Phần II): Lịch sử ngành bán dẫn – VietNamNet

Tại Bell Labs, một công ty R&D của Mỹ, thế giới đã chứng kiến phát minh mở đường cho mọi thiết bị điện tử hiện đại – bóng bán dẫn (transistor). Thiết bị nhỏ bé này được phát biển bởi John Bardeen, Walter Brattanin, và William Shockley, có khả năng khuếch đại hoặc chuyển đổi tín hiệu điện tử và năng lượng điện. Với phát minh này, đèn điện tử chân không (vacuum tube) – công nghệ tiền nhiệm cồng kềnh hơn nhiều – sắp bị loại bỏ. Công nghệ bóng bán dẫn cho thấy dấu hiệu của một kỷ nguyên mới của các thiết bị điện tử thu nhỏ và tiết kiệm năng lượng.
1958 – Khởi đầu của mạch tích hợp (công nghệ)
Năm này chứng kiến Jack Kirby từ Texas Instruments giới thiệu mạch tích hợp (integrated circuit, IC) đầu tiên trên thế giới. Sự đổi mới công nghệ này đã tích hợp các tụ điện, điện trở, và bóng bán dẫn trên một tấm vật liệu bán dẫn, giúp nén chặt hơn nữa các hệ thống điện tử và tạo nền tảng để phát triển các vi mạch cung cấp năng lượng cho các thiết bị công nghệ ngày nay.
1965 – Định luật Moore (công nghệ)
Người đồng sáng lập Intel, Gordon Moore, đã đưa ra một quan sát then chốt xác định phương hướng phát triển của ngành công nghệ trong thế kỷ tới. Ông lưu ý rằng số lượng bóng bán dẫn trên mạch tích hợp sẽ liên tục tăng gấp đôi khoảng hai năm một lần, dẫn đến sức mạnh tính toán tăng theo cấp số nhân. Quan sát này, sau này được gọi là “định luật Moore” (Moore’s Law), đã trở thành một lời tiên tri tự ứng nghiệm và phục vụ như động lực cho sự đổi mới chất bán dẫn.
1971 – Sự ra đời của bộ vi xử lý (công nghệ)
Intel giới thiệu 4004, bộ vi xử lý (microprocessor) thương mại đầu tiên trên thế giới. Như một bộ xử lý trung tâm (core processing unit, CPU) hoàn chỉnh trên một chip, công nghệ này khởi đầu quá trình cách mạng hoá điện toán. Máy tính, từng là những cỗ máy khổng lồ có kích thước bằng một căn phòng, đã bắt đầu hành trình hướng tới trở thành những cỗ máy truy cập nhỏ gọn có thể để bàn – và sau đó có kích thước bỏ túi.
1974 – 1981 – Cuộc cách mạng máy tính cá nhân bắt đầu (công nghệ)
Vào giữa thập kỷ 1970, các máy tính cá nhân đầu tiên bắt đầu ra đời. MITS giới thiệu Altair 8800 vào năm 1974, tiếp theo là Apple giới thiệu Apple I vào năm 1976. Công nghệ chất bán dẫn nằm ở trung tâm của các thiết bị này, giúp người tiêu dùng có thể tiếp cận những chiếc máy tính mạnh mẽ. Việc IBM giới thiệu máy tính cá nhân của họ vào năm 1981, được trang bị bộ vi xử lý của Intel, đã đặt ra một tiêu chuẩn mới trong ngành điện toán. Kiến trúc mở của sản phẩm này cho phép các nhà sản xuất khác chế tạo ra những PC tương thích với IBM, thúc đẩy nhu cầu bán dẫn khắp thế giới.
2 – CÔNG NGHỆ CHIP ĐI RA THẾ GIỚI (1980-2000)
1982 – 1985 – Thung lũng Silicon nổi lên như trung tâm công nghệ toàn cầu (kinh tế, công nghệ)
Lúc này, các công ty như Intel, AMD, và Cisco đã trở thành những cái tên quen thuộc, thúc đẩy sự đổi mới và thiết lập các xu hướng phát triển công nghệ toàn cầu. Hệ sinh thái của Thung lũng Silicon tại California bắt đầu hình thành – kết hợp giữa các trường đại học, công ty khởi nghiệp, nhà đầu tư mạo hiểm, và những gã khổng lồ công nghệ đã thành danh – để trở thành trung tâm cho những tiến bộ trong ngành chất bán dẫn.
Những năm 1980 – Chiến tranh Lạnh và công nghệ chiến lược (địa chính trị, công nghệ)
Trong thời kỳ Chiến tranh Lạnh, cả Hoa Kỳ và Liên Xô đều nhận ra tầm quan trọng chiến lược của chất bán dẫn trong chiến tranh hiện đại. Mạch tích hợp trở thành trụ cột trong các hệ thống phòng thủ, dẫn đường tên lửa, công cụ gián điệp, và sau đó là công nghệ tàng hình. Tại Mỹ, DARPA (Cơ quan Chỉ đạo các Dự án Nghiên cứu Quốc phong Tiên tiến) bắt đầu tài trợ cho nhiều dự án bán dẫn, đảm bảo quân đội Mỹ có thể tiếp cận với các công nghệ chip tiên tiến nhất. Chính phủ Mỹ cũng triển khai các biện pháp để hạn chế xuất khẩu chất bán dẫn sang Liên Xô và các đồng minh, đánh dấu lần đầu công nghệ chip được coi như là một vấn đề địa chính trị.
Thập niên 1980 – Những con hổ Châu Á bước vào cuộc đua công nghệ (kinh tế, công nghệ, địa chính trị)
Những năm 1980 cũng đánh dấu sự trỗi dậy của Nhật Bản như một cường quốc chất bán dẫn, với các công ty như Sony và Toshiba dẫn đầu. Họ đã phát triển chip bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên (random access memory, RAM), bắt đầu một cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất Mỹ. Trong khi đó, Hàn Quốc và Đài Loan cũng tham gia vào cuộc đua, định vị mình là trung tâm sản xuất trong ngành chip.
1986 – Hiệp định bán dẫn Mỹ-Nhật (kinh tế, địa chính trị)
Vào năm này, Nhật Bản vượt qua Mỹ và trở thành nhà cung cấp lớn nhất toàn cầu trong thị trường chất bán dẫn, phần lớn nhờ vào các khoản trợ cấp từ chính phủ. Với căng thẳng gia tăng giữa Mỹ và Nhật Bản do thị phần bán dẫn của Nhật Bản tiếp tục tăng nhanh, Mỹ đưa ra các cáo buộc đối với các công ty Nhật Bản về hoạt động thương mại không công bằng và bán chip rẻ phá giá lên thị trường Mỹ. Những căng thẳng này dẫn đến Hiệp định Chất bán dẫn Hoa Kỳ – Nhật Bản năm 1986, nhằm giới hạn ảnh hưởng công nghệ của Nhật trên thế giới và khả năng tiếp cận thị trường Mỹ.
1991 – Chiến tranh vùng Vịnh và lợi thế công nghệ Mỹ (địa chính trị)
Chiến tranh vùng Vịnh cho thấy ưu thế công nghệ chiến tranh của Mỹ, phần lớn bắt nguồn từ công nghệ bán dẫn phát triển mạnh. Đạn dẫn đường chính xác, máy bay ném bom tàng hình, và hệ thống liên lạc tiên tiến đều nhấn mạnh tầm quan trọng chiến lược của những tiến bộ công nghệ chip trong chiến tranh hiện đại.
3 – SỰ TRỖI DẬY CỦA ĐÔNG Á (2000-2010)
Thập niên 2000 – Ảnh hưởng Đông Á ngày càng tăng (công nghệ, địa chính trị)
Mặc dù Hoa Kỳ vấn đi đầu trong thiết kế, R&D, và đổi mới chất bán dẫn, nhưng thiên niên kỷ mới đã chứng kiến sự chuyển đổi rõ rệt trong hoạt động sản xuất chip hướng tới Đông Á. Những công ty như TSMC ở Đài Loan và Samsung ở Hàn Quốc trở thành những công ty sản xuất hàng đầu, khiến cho tầm ảnh hưởng của Đông Á trong lĩnh vực bán dẫn ngày càng mở rộng. Họ tận dụng mô hình chế tạo phi sản xuất (fabless manufacturing) để tham gia vào chuỗi cung ứng, cho phép các công ty chỉ cần thiết kế chip rồi yêu cầu các công ty chuyên dụng này để sản xuất chip. Cán cân quyền lực trong ngành chất bán dẫn bắt đầu chuyển sang Đông Á.
2000  SMIC được thành lập tại Trung Quốc (kinh tế)
Tập đoàn Sản xuất Chất bán dẫn Quốc tế (Semiconductor Manufacturing International Corporation, SMIC) được thành lập, nhằm mục đích trở thành câu trả lời của Trung Quốc đối với TSMC và Samsung. Mặc dù phải đối mặt với những thách thức liên quan đến kỹ thuật và sở hữu trí tuệ, sự phát triển của SMIC trong những năm kế tiếp cho thấy khát vọng của Trung Quốc trở thành một người chơi quan trọng trong thị trường bán dẫn toàn cầu.
2001 – Trung Quốc gia nhập WTO (địa chính trị)
Khoảnh khắc bước ngoặt của Trung Quốc đến khi gia nhập Tổ chức Thương mại Thế giới (WTO) vào tháng 12/2001, làm đẩy nhanh quá trình hội nhập của quốc gia hơn 1 tỷ người này vào nền kinh tế toàn cầu. Gần như ngay sau đó, các công ty bán dẫn đa quốc gia bắt đầu thành lập các trung tâm thiết kế và sản xuất tại Trung Quốc, bị thu hút bởi thị trường rộng lớn và nguồn nhân tài công nghệ đang phát triển của nước này.
2007 – iPhone đầu tiên và cuộc cách mạng smartphone (công nghệ)
Việc Apple giới thiệu iPhone vào năm 2007, một sản phẩm tiêu dùng trở thành hiện thực nhờ công nghệ chất bán dẫn tiên tiến, đã khởi đầu một cuộc cách mạng di động toàn cầu. Nhu cầu về chip tăng vọt, và các quốc gia nhận ra tầm quan trọng kinh tế của việc kiểm soát nguồn cung cấp chip cho các thiết bị ngày càng phổ biến này.
2010 – Các nỗ lực từ Liên minh Châu Âu (EU) (địa chính trị)
EU bắt đầu tăng cường đáng kể các nỗ lực để khẳng định vị thế của khối này như một người chơi chủ chốt trong ngành bán dẫn. Nhận thấy tầm quan trọng của ngành bán dẫn trong việc đàm bảo lợi thế cạnh tranh của Châu Âu trong nền kinh tế kỹ thuật số toàn cầu, EU tập trung vào việc thúc đẩy các sáng kiến nghiên cứu, hợp tác giữa các quốc gia thành viên, và đưa ra các chính sách khuyến khích đổi mới công nghệ. Các quốc gia như Đức, Pháp, và Hà Lan đóng vai trò then chốt, xây dựng các trung tâm nghiên cứu tiên tiến và thúc đẩy quan hệ đối tác với các gã khổng lồ trong thị trường bán dẫn toàn cầu – đặc biệt tại Châu Á qua hợp tác giữa ASML và TSMC.
2011 – Thảm hoạ Fukushima và các rủi ro chuỗi cung ứng (kinh tế, địa chính trị)
Thảm họa động đất và sóng thần tại Nhật Bản dẫn đến thảm họa Fukushima, cho thấy hậu quả kinh tế có thể vượt xa những tác động ngay lập tức đối với con người và môi trường. Vốn là một quốc gia đóng vai trò chủ chốt trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn, Nhật Bản đã phải đối mặt với tình trạng gián đoạn nghiêm trọng khi các nhà máy sản xuất công nghệ phải đóng cửa tạm thời. Vụ việc này làm nổi bật khả năng dễ bị tổn thương của chuỗi cung ứng bán dẫn chất toàn cầu đối với những cú sốc bên ngoài, và phục vụ như động lực cho các quốc gia để bắt đầu đa dạng hoá các trung tâm sản xuất và xây dựng một chuỗi cung ứng kiên cường.
2012 – Samsung mở rộng tham vọng của Hàn Quốc (công nghệ, kinh tế)
Samsung, nay đã trở thành một công ty dẫn đầu thị trường bán dẫn toàn cầu, thực hiện một bước đi chiến lược nhằm đa dạng hoá các dự án trong ngành bán dẫn của mình. Bằng cách công bố hoạt động kinh doanh Hệ thống LSI (System LSI), Samsung mở rộng tầm ảnh hưởng của mình ra ngoài chip nhớ (memory chip). Động thái này cho thấy tham vọng của Hàn Quốc để có ảnh hưởng lớn hơn trong ngành sản xuất chip toàn cầu, bao gồm một loạt sản phẩm bán dẫn trong các bước sản xuất khác nhau.
2013 – Mỹ bắt đầu hướng nội với Intel (công nghệ, kinh tế)
Quay trở lại Mỹ, Intel thực hiện một bước quan trọng để củng cố cam kết của công ty này đối với khả năng duy trì vị trí sản xuất những chip tiên tiến. Với việc khánh thành cơ sở sản xuất tại Chandler, Arizona, Intel không chỉ nhằm thể hiện sức mạnh công nghệ của mình, mà cũng cam kết sử dụng nhân tài và nguồn lực sản xuất của Mỹ. Điều này cho thấy mối quan tâm của Intel trong việc duy trì sản xuất công nghệ cao trong phạm vi biên giới Mỹ – đặc biệt trong thời đại mà sản xuất ở nước ngoài đã trở thành chuẩn mực, chứ không phải ngoại lệ cho ngành công nghiệp bán dẫn Mỹ. 
2013-2014 – Tham vọng của Trung Quốc tiếp tục (địa chính trị)
Vào 2013, Tsinghua Unigroup, một tập đoàn được chính phủ Trung Quốc hậu thuẫn, bắt tay vào nỗ lực mua các công ty khắp thế giới để phát triển năng lực bán dẫn của nước này. Mặc dù vậy, một số cuộc đấu thầu bán các công ty bán dẫn lớn bị ngăn cản do những lo ngại về quy định thương mại quốc tế. Năm 2014, chính phủ Trung Quốc ban hành “Hướng dẫn thúc đẩy ngành công nghiệp vi mạch tích hợp quốc gia (Kế hoạch IC quốc gia)”. Tài liệu này phác thảo một chiến lược được thiết kế để đưa ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc ngang hàng với các đối thủ quốc tế.
2015 – Sáng kiến “Made in China 2025” (công nghệ, kinh tế)
Năm này, chính phủ Trung Quốc đã công bố sáng kiến đầy tham vọng nhằm đạt được khả năng tự lực trong một số lĩnh vực công nghệ cao, trong đó chất bán dẫn là mối quan tâm hàng đầu. Hàng tỷ USD được phân bổ để thúc đẩy ngành bán dẫn nội địa, nhằm đáp ứng ít nhất 70% nhu cầu bán dẫn của Trung Quốc bằng những chip được sản xuất trong nước vào năm 2025.
2016 – Brexit và rủi ro của Châu Âu (kinh tế, địa chính trị)
Những tác động lan tỏa của Brexit bắt đầu được cảm nhận trên nhiều lĩnh vực khác nhau tại Châu Âu, và ngành bán dẫn cũng không phải ngoại lệ. Vương quốc Anh (UK), vốn là một mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng và đổi mới công nghệ Châu Âu, giờ đây phải đối mặt với những bất ổn chính trị. Các mối lo ngại bao gồm từ khả năng gián đoạn chuỗi cung ứng và tác động về thuế đến các chính sách hợp tác R&D trong EU ngày càng trở nên phức tạp hơn.
2017 – Singapore tham gia vào ngành bán dẫn (kinh tế, địa chính trị)
Singapore bắt đầu khẳng định mình là trung tâm R&D cho phát triển chip tại Đông Nam Á. Với môi trường kinh doanh thuận lợi, nguồn lực nhân tài cao, vị trí địa lý chiến lược, và lực lượng chuyên gia lành nghề ngày càng tăng, Singapore đã thu hút được đầu tư lớn từ các công ty bán dẫn hàng đầu thế giới. Sự mở rộng của các công ty như GlobalFoundries và Micron ở Singapore nhấn mạnh tầm ảnh hưởng ngày càng tăng của quốc gia nhỏ bé này trong lĩnh vực bán dẫn. 
2019 – Tham vọng của Ấn Độ (công nghệ, địa chính trị)
Ấn Độ, một quốc gia có khát vọng lớn về kỹ thuật số, thực hiện bước đi đầu tiên để tạo chỗ đứng riêng của mình trong ngành bán dẫn toàn cầu. Với “Chính sách Quốc gia về Điện tử” (National Policy on Electronics) năm 2019, chính phủ Ấn Độ đặt ra tầm nhìn nhằm phát triển một hệ sinh thái thiết kế và sản xuất công nghệ điện tử có khả năng cạnh tranh toàn cầu. Trọng tâm của tầm nhìn này là tham vọng nâng cao vai trò của Ấn Độ trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn, thông qua các sáng kiến trong nước và hợp tác quốc tế. 
2018 – 2019 – Chiến tranh thương mại Mỹ – Trung bắt đầu (địa chính trị)
Khi sự trỗi dậy của Trung Quốc trong lĩnh vực bán dẫn trở nên ngày càng rõ rệt, nước này bắt đầu trở thành các mối lo ngại địa chính trị của Mỹ. Căng thẳng thương mại Mỹ-Trung ngày càng tăng, chính quyền Trump đưa ra các lệnh trừng phạt đối với các công ty công nghệ hàng đầu Trung Quốc. Huawei, nay đã trở thành một công ty công nghệ dẫn đầu thế giới, bị hạn chế tiếp các cận chất bán dẫn do Mỹ thiết kế và sản xuất. Cùng lúc đó, Mỹ cũng bắt đầu chiến dịch vận động Hà Lan để ngừng xuất khẩu thiết bị sản xuất chip sang Trung Quốc, khiến cho ASML không thể bán những máy in thạch bản cực tím (extreme ultraviolet lithography, EUV) tiên tiến nhất cho khách hàng Trung Quốc. Chất bán dẫn không còn chỉ là công cụ thương mại nữa – cuộc chiến này đã biến nó thành một vũ khí địa chính trị.
5 – CUỘC CHIẾN CHIP TOÀN CẦU (2020-)
2020 – Tình trạng thiếu chip toàn cầu (kinh tế, địa chính trị)
Sự kết hợp của đại dịch COVID-19, sự gián đoạn chuỗi cung ứng toàn cầu do điều này gây ra, và nhu cầu thiết bị điện tử tăng cao đã dẫn đến việc lần đầu thế giới bị rơi vào một cuộc khủng hoảng thiếu chất bán dẫn. Sự thiếu hụt chip này ảnh hưởng đến hầu hết các ngành công nghiệp, từ ô tô đến điện tử tiêu dùng – làm rõ vai trò thiết yếu của chất bán dẫn trong nền kinh tế toàn cầu. Các quốc gia bắt đầu xem xét lại chiến lược bán dẫn của mình, thừa nhận vai trò kép của chip đối với phát triển kinh tế và an ninh quốc gia.
2021 – Trung Quốc thúc đẩy khả năng tự lực bán dẫn (kinh tế)
Sau các lệnh trừng phạt của Mỹ và sự gián đoạn chuỗi cung ứng toàn cầu, Trung Quốc ngày càng nỗ lực để tự chủ quá trình thiết kế và sản xuất chất bán dẫn. Các khoản đầu tư lớn liên tục đổ vào R&D tại cả các công ty dẫn đầu lẫn doanh nghiệp nhỏ, đáng chú ý nhất là 8.87 tỷ USD của SMIC để phát triển nhà máy chip tại Thượng Hải. Những nỗ lực này nhằm thu hút nhân tài, phát triển cơ sở hạ tầng sản xuất nội địa và giảm sự phụ thuộc vào chip sản xuất ở nước ngoài.
2021 – EU giới thiệu tầm nhìn “Digital Compass” (công nghệ, địa chính trị)
Vào tháng 3, Liên minh Châu Âu (EU) giới thiệu kế hoạch tầm nhìn “Digital Compass”. Nhận ra tầm quan trọng chiến lược của chủ quyền trong ngành bán dẫn, chiến lược toàn diện này nhằm mục đích phát triển Châu Âu thành một lục địa dẫn đầu thời đại kỹ thuật số. Mục tiêu rõ ràng nhất của Digital Compass là để EU có khả năng thiết kế và sản xuất các con chip có khả năng cạnh tranh toàn cầu vào năm 2030. Tầm nhìn đầy tham vọng này đòi hỏi đầu tư lớn vào R&D, bồi dưỡng đội ngũ nhân tài lành nghề, và tăng cường hợp tác với các công ty công nghệ dẫn đầu trên thế giới.
2021 – 2023 – Căng thẳng giữa hai bờ eo biển Đài Loan (địa chính trị)
Trong bối cảnh cạnh tranh địa chính trị giữa hai cường quốc tại Đông Á là Mỹ và Trung Quốc, Đài Loan nổi lên như một tâm điểm căng thẳng. Mặc dù tầm quan trọng địa chính trị của Đài Loan đã bắt đầu kể từ khi tách khỏi lục địa Trung Quốc, vai trò của đất nước này như một cường quốc bán dẫn – đặc biệt do sự thống trị toàn cầu của TSMC – đã làm tăng thêm ý nghĩa chiến lược của quốc gia này. Mỹ, thừa nhận vai trò chủ chốt của Đài Loan trong chuỗi cung ứng chip, đã tăng cường hợp tác và mở rộng hỗ trợ an ninh và kinh tế. Trong khi đó, Trung Quốc tiếp tục thúc đẩy tự chủ chip khỏi Đài Loan, nhằm bảo vệ ngành bán dẫn trong trường hợp xung đột nảy ra.
2021 – 2023 – Cuộc cạnh tranh thu hút nhân tài (địa chính trị)
Với căng thẳng địa chính trị trong ngành bán dẫn ngày càng gia tăng, khả năng thu hút nhân tài trở thành một mối quan tâm lớn của các quốc gia dẫn đầu. Trung Quốc, muốn thu hẹp khoảng cách công nghệ trong thiết kế và sản xuất chất bán dẫn, bắt đầu các nỗ lực mạnh mẽ để thu hút nhân tài hàng đầu từ các trung tâm bán dẫn như Đài Loan và Hàn Quốc. Cùng lúc đó, chính phủ Mỹ đang nỗ lực thu hút nhân tài, trong đó có chiến lược thu hút nhân tài STEM của chính quyền Biden và cải cách làm dễ dàng quá trình xin thị thực H-1B của chính quyền Trump.
2022 – Mỹ tiếp tục ngăn Trung Quốc tiếp cận công nghệ bán dẫn (địa chính trị)
Vào tháng 9/2022, hai nhà thiết kế chip tại Mỹ – NVIDIA và Advanced Micro Devices (AMD) – cho biết các quan chức Mỹ đã yêu cầu họ ngừng xuất khẩu một số chip điện toán hàng đầu dành cho phát triển trí tuệ nhân tạo sang Trung Quốc. Ngay sau đó, vào tháng 10, chính quyền Biden công bố một loạt các biện pháp kiểm soát xuất khẩu sâu rộng, bao gồm các lệnh trừng phạt nhằm cắt đứt sự tiếp cận của Trung Quốc đối với một số loại chip được sản xuất ở bất kỳ đâu trên thế giới bằng thiết bị của Mỹ. Sang tháng 12, Mỹ bổ sung nhà sản xuất chip nhớ YMTC và hàng chục công ty Trung Quốc khác vào danh sách đen thương mại.
2023 – Trung Quốc công bố sẽ tự làm chip nhớ (công nghệ, địa chính trị)
Vào tháng 4, hãng chip nhớ hàng đầu Trung Quốc YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp) công bố sẽ sẽ dùng toàn bộ thiết bị từ công ty nội địa, thay vì nước ngoài, để sản xuất từ năm 2024 trở đi. Trước đó, những nỗ lực phát triển của YMTC bị gián đoạn bởi lệnh trừng phạt từ Mỹ, với các nhà cung cấp thiết bị làm chip như KLA và Lam Research bị cấm giao dịch với công ty này. Với những tiến bộ mới trong sản xuất chip nhớ 3D NAND – một loại bộ nhớ flash – YMTC có thể sử dụng thiết bị do chính các đối tác trong nước làm ra, thay vì phụ thuộc vào nước ngoài.
2023 – Đột phá công nghệ bán dẫn nội địa của Trung Quốc (công nghệ, địa chính trị)
Bất chấp những lệnh trừng phạt và ngăn chặn thương mại chip với Trung Quốc, Mỹ nhận được một cú sốc khi Huawei công bố điện thoại Mate60 Pro vào cuối tháng 8. Chiếc điện thoại này sử dụng chip Kirin 9000s cho phép sử dụng mạng 5G tốc độ cao, được sản xuất bởi SMIC bằng công nghệ bán dẫn 7nm tiên tiến nhất của Trung Quốc. Đây là một bước tiến tưởng như không thể đạt được nếu không sử dụng máy EUV của ASML mà Mỹ đã cấm bán sang Trung Quốc, gây nên hoang mang trong giới an ninh quốc phòng Mỹ. Mặc dù vậy, năng suất sản xuất chip hàng loạt của Trung Quốc vẫn còn bị hạn chế nếu không có máy EUV, khiến cho một vài trung tâm nghiên cứu phỏng đoán SMIC sẽ chỉ có thể sản xuất từ 2-4 triệu chip 7nm.
2023 – Cơ hội tham gia vào ngành bán dẫn của các quốc gia như Việt Nam (địa chính trị, kinh tế) 
Với những lỗ hổng trong chuỗi cung ứng do các diễn biến địa chính trị – đặc biệt căng thẳng Mỹ-Trung – ngày càng lớn dần, các công ty bán dẫn hàng đầu liên tục tìm cách để đa dạng hoá quá trình sản xuất chip của mình khỏi những quốc gia có rủi ro địa chính trị cao như Trung Quốc và Đài Loan. Bối cảnh này đã dẫn đến sự gia tăng của “friendshoring”, chiến lược để chuyển đổi chuỗi cung ứng sang các quốc gia có vị trí thuận lợi và quan hệ thân thiện hơn. Các quốc gia như Việt Nam và Malaysia, với cơ sở hạ tầng ngày càng mạnh mẽ, lực lượng lao động lớn, và chính sách kinh doanh thuận lợi, đang nổi lên như những lựa chọn thay thế hấp dẫn. Vốn nằm ở ngoại vi của chuỗi cung ứng bán dẫn, những quốc gia này sẽ bắt đầu đóng vai trò then chốt hơn – với tiềm năng phát triển cả các quy trình sản xuất cơ bản và các hoạt động R&D tiên tiến.
2023 – tương lai – Cuộc chiến chip tiếp tục
Với Mỹ tiếp tục kìm hãm khả năng phát triển và ứng dụng chip của Trung Quốc, cuộc chiến chip sẽ còn tiếp tục trong thế kỷ 21. Ngành bán dẫn toàn cầu đã trở thành một lĩnh vực chủ chốt trong quá trình phát triển kinh tế, đổi mới công nghệ, và đảm bảo quyền lực địa chính trị của các quốc gia – từ lớn đến nhỏ. Với các khu vực từ Bắc Mỹ đến Châu Âu, và từ Đông Á đến Đông Nam Á đang tranh giành quyền thống trị công nghệ này, ngành bán dẫn đang đứng trước một ngưỡng cửa hứa hẹn nhiều cơ hội và rủi ro trong tương lai. Từ những nỗ lực của Mỹ nhằm lấy lại năng lực sản xuất, sự trỗi dậy của Trung Quốc trong ngành bán dẫn, đến chiến lược giành chủ quyền kỹ thuật số của Châu Âu – tương lai của ngành bán dẫn sẽ được định hình bởi những nỗ lực hợp tác, những bước tiến cạnh tranh, và các liên minh chiến lược. 
(còn tiếp)
Nội dung: Phạm Vũ Thiều Quang
Thiết kế: Hằng Trần
Phạm Vũ Thiều Quang
Chủ đề:

source