SK Hynix sẽ đầu tư 75 tỷ USD vào chip bán dẫn – Báo Đầu Tư
SK Group, công ty mẹ của SK Hynix, tuyên bố hôm 30/6 rằng khoảng 80% gói đầu tư 103 nghìn tỷ won (tức khoảng 82 nghìn tỷ won) sẽ được phân bổ đầu tư vào chip nhớ băng thông cao (HBM).
Chip HBM của SK Hynix được tối ưu hóa để sử dụng với bộ tăng tốc trí tuệ nhân tạo của hãng chip Nvidia. Trong tính toán đặt cược vào trí tuệ nhân tạo (AI), hai thành viên của SK Group là SK Telecom và SK Broadband sẽ đầu tư 3,4 nghìn tỷ won vào mảng trung tâm dữ liệu.
Kế hoạch này được đưa ra sau khi ông Chey Tae-won, Chủ tịch SK Group (tập đoàn lớn thứ hai Hàn Quốc chỉ sau Samsung), và khoảng 20 giám đốc điều hành hàng đầu của tập đoàn này tổ chức các cuộc họp chiến lược thường niên để thảo luận về định hướng kinh doanh. Các giám đốc điều hành của SK đã tiến hành thảo luận kéo dài 20 giờ trong hai ngày qua và tranh luận về cách thức cải tổ tập đoàn bởi ngoài chip bán dẫn, tập đoàn này còn hoạt động trong các lĩnh vực năng lượng, hóa chất và pin.
Rủi ro đặc biệt cao hơn trong năm nay vì Chủ tịch SK Group cần khoản tiền 1 tỷ USD để giải quyết ly hôn, theo Bloomberg. Các nhà đầu tư đang đặt cược rằng Chủ tịch Chey của SK Group sẽ tiến hành các bước để thúc đẩy tập đoàn này chi trả khoản tiền đó.
Các giám đốc điều hành đã quyết định rằng SK Group sẽ đặt mục tiêu tạo ra 80 nghìn tỷ won vào năm 2026 từ các hoạt động và cải tổ kinh doanh. Các mục tiêu đề ra cũng bao gồm việc đảm bảo dòng tiền tự do 30 nghìn tỷ won trong ba năm để giữ tỷ lệ nợ trên vốn chủ sở hữu dưới mức 100%.
Theo công bố ngày 30/6, SK Group đã lỗ 10 nghìn tỷ won vào năm ngoái và dự kiến sẽ đạt lợi nhuận trước thuế là 22 nghìn tỷ won trong năm nay. Tập đoàn Hàn Quốc đặt mục tiêu nâng lợi nhuận trước thuế lên 40 nghìn tỷ won vào năm 2026.
Đây là lần đầu tiên SK Group tiết lộ kế hoạch đầu tư của mình đến năm 2028. Trước đó, công ty con SK Hynix đã công bố một loạt kế hoạch đầu tư trong năm nay, bao gồm khoản đầu tư 3,87 tỷ USD để xây dựng một nhà máy đóng gói chip tối tân và trung tâm nghiên cứu các sản phẩm AI ở bang Indiana, Mỹ.
SK Hynix cho biết dự án tại Mỹ dự kiến đi vào hoạt động năm 2028, sẽ là nơi đặt dây chuyền sản xuất chip HBM tối tân – một cấu phần quan trọng trong GPU mà hãng chip Nvidia dùng để xây dựng các hệ thống AI như ChatGPT.
Giám đốc điều hành SK Hynix Kwak Noh-Jung cho biết: “Chúng tôi rất vui mừng được trở thành công ty đầu tiên trong ngành xây dựng cơ sở đóng gói chip tiên tiến hiện đại cho các sản phẩm AI tại Mỹ”. Đồng thời, dự án cũng được kỳ vọng giúp tăng khả năng phục hồi chuỗi cung ứng và phát triển hệ sinh thái bán dẫn của Mỹ.
Tại quê nhà Hàn Quốc, SK Hynix sẽ đầu tư 14,6 tỷ USD để xây dựng tổ hợp sản xuất chip nhớ mới và tiến hành các khoản đầu tư khác, bao gồm khoản đầu tư xây dựng cụm bán dẫn Yongin.
Báo điện tử Đầu tư, thuộc nhóm báo của Báo Đầu tư
Cơ quan của Bộ Kế hoạch và Đầu tư.
Giấy phép số 541/GP-BTTTT do Bộ Thông tin và Truyền thông cấp ngày 23 tháng 8 năm 2021
Tổng Biên tập: Lê Trọng Minh
Phó Tổng Biên tập phụ trách: Bùi Đức Hải
Thư ký tòa soạn: Phùng Huy Hào
Tòa soạn: 47 Quán Thánh, Ba Đình, Hà Nội
ĐT: 0243.845.0537 – Fax: 0243.823.5281
Email: [email protected] – Website: https://baodautu.vn
© Báo Đầu tư giữ bản quyền nội dung trên website này
Việc sử dụng nội dung đăng tải trên Báo điện tử Đầu tư – baodautu.vn
phải có sự đồng ý bằng văn bản của Cơ quan Báo Đầu tư
