Ngành công nghiệp bán dẫn – Báo Đầu Tư
Thắng – thua phụ thuộc ai nhanh hơn
Trong động thái mới nhất, Bộ Thương mại Mỹ hôm 23/5 tuyên bố sẽ cấp 75 triệu USD cho Absolics để xây dựng một nhà máy rộng 120.000 feet vuông (hơn 1,1 ha) ở bang Georgia để sản xuất vật liệu tiên tiến cho ngành bán dẫn nước này.
Khoản tài trợ cho Absolics nằm trong gói 392 triệu USD dành cho 4 công ty nhỏ hơn ở Mỹ, cùng với BAE Systems, Microchip, và Polar Semiconductor. Tuy nhiên, nó đánh dấu bước tiến của chính quyền Tổng thống Joe Biden trong phân bổ tài trợ theo Đạo luật CHIPS bởi việc triển khai này trước đó vẫn tập trung vào khoản chi lớn cho các “đại bàng”, mà bằng chứng là 4 nhà sản xuất chất bán dẫn hàng đầu nhận được phần lớn của gói tài trợ 33 tỷ USD.
Cụ thể, Bộ Thương mại Mỹ đã công bố các khoản tài trợ nặng ký cho 4 “ông lớn” ngành chip, bao gồm: 8,5 tỷ USD cho Intel; 6,6 tỷ USD cho TSMC; 6,4 tỷ USD cho Samsung; và 6,1 tỷ USD cho Micron Technology. Ngoài ra, Mỹ cũng cấp tài trợ 1,5 tỷ USD cho GlobalFoundries và dành 3,5 tỷ USD cho chương trình “vùng an toàn”, nơi sản xuất chất bán dẫn cho mục đích quân sự.
Cùng ngày 23/5, Hàn Quốc đã công bố gói hỗ trợ 26 nghìn tỷ won (tương đương 19 tỷ USD) cho các công ty chất bán dẫn trong nước, nhằm bắt kịp các lĩnh vực thiết kế chip và sản xuất theo hợp đồng trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang “chiến tranh tổng lực”.
Theo gói hỗ trợ trên, Tổng thống Yoon Suk Yeol cho biết một chương trình hỗ trợ tài chính trị giá khoảng 17 nghìn tỷ won đã được lên kế hoạch thực hiện thông qua Ngân hàng Phát triển Hàn Quốc (KDB Bank) để hỗ trợ đầu tư của các công ty bán dẫn, theo Văn phòng Tổng thống Hàn Quốc.
Phát biểu tại cuộc họp với các quan chức hàng đầu của chính phủ, Tổng thống Yoon Suk Yeol cho biết: “Như chúng ta đều biết, chất bán dẫn là lĩnh vực đang chứng kiến chiến tranh quốc gia tổng lực. Thắng hay thua, điều đó phụ thuộc vào việc ai có thể tạo ra chất bán dẫn tiên tiến trước”.
Hàn Quốc, quê hương của hai hãng sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới Samsung Electronics và SK Hynix, đã bị tụt hậu so với một số đối thủ trong lĩnh vực thiết kế chip và sản xuất chip theo hợp đồng thế giới.
Theo Văn phòng Tổng thống Hàn Quốc, lĩnh vực chế tạo phi sản xuất chip toàn cầu (fabless manufacturing – lĩnh vực thiết kế và bán các thiết bị phần cứng và chip bán dẫn trong khi gia công việc chế tạo chúng cho một nhà sản xuất chuyên biệt gọi là xưởng đúc bán dẫn) đang bị thống trị bởi các công ty như “gã khổng lồ” Nvidia của Mỹ, trong khi đó thị phần của Hàn Quốc trong lĩnh vực này chỉ chiếm khoảng 1%. Mặt khác, các nhà sản xuất chip Hàn Quốc đang đi sau các nhà sản xuất chip theo hợp đồng hàng đầu thế giới như TSMC của Đài Loan.
Tổng thống Yoon Suk Yeol cho biết Hàn Quốc sẽ thành lập một quỹ trị giá 1 nghìn tỷ won để hỗ trợ các nhà sản xuất thiết bị và các công ty chế tạo phi sản xuất. Còn Bộ trưởng Công nghiệp Ahn Duk-geun cho biết chính phủ Hàn Quốc muốn tăng thị phần trên thị trường non-memory chip (chip không có đặc tính nhớ) toàn cầu lên 10%, từ mức 2% như hiện nay.
Ngoài ra, Hàn Quốc đang xây dựng một siêu tổ hợp chip ở Yongin, phía Nam thủ đô Seoul. Dự án này được truyền thông là tổ hợp sản xuất chip công nghệ cao lớn nhất thế giới để thu hút các công ty thiết bị bán dẫn và chế tạo phi sản xuất. Điều mà cho thấy quyết tâm lớn của Hàn Quốc là chính phủ nước này sẽ tinh giản bộ máy và cắt giảm thủ tục hành chính để xây dựng siêu tổ hợp chip với tốc độ gấp đôi bình thường.
Tháng 1/2024, Tổng thống Yoon Suk Yeol, người từng tuyên bố sẽ dồn mọi nguồn lực có thể cho ngành công nghiệp bán dẫn trong nước, cho biết ông sẽ gia hạn tín dụng thuế đối với các khoản đầu tư vào ngành công nghiệp bán dẫn trong nước để thúc đẩy việc làm và thu hút nhiều nhân tài hơn.
Trong khi đó, châu Âu cũng vừa công bố khoản tài trợ 2,7 tỷ USD cho các phòng thí nghiệm bán dẫn. Khoản tài trợ này dùng để thiết lập một dây chuyền thí điểm nhằm phát triển và thử nghiệm các thế hệ chip máy tính tiên tiến trong tương lai, theo trung tâm nghiên cứu hàng đầu nước Bỉ IMEC.
Động thái của châu Âu diễn ra trong bối cảnh các hãng chip hàng đầu thế giới như TSMC (Đài Loan), Intel (Mỹ) và Samsung (Hàn Quốc) đang tăng tốc cho ra mắt dòng chip 2 nanomet trong năm nay và năm tới tại các nhà máy thương mại hoặc phòng nghiên cứu với chi phí lên tới 20 tỷ EUR.
Theo kế hoạch, IMEC sẽ chủ trì thiết lập dây chuyền thí điểm các dòng chip dưới 2 nanomet nhằm thúc đẩy ngành công nghiệp bán dẫn châu Âu, hỗ trợ các đơn vị nghiên cứu và công ty khởi nghiệp tiếp cận công nghệ sản xuất chip đắt đỏ. “Khoản đầu tư này sẽ cho phép chúng tôi tăng gấp đôi khối lượng và tốc độ nghiên cứu, đẩy nhanh tốc độ đổi mới, củng cố hệ sinh thái chip châu Âu và thúc đẩy tăng trưởng kinh tế ở châu Âu”, Giám đốc điều hành IMEC Luc Van den Hove nhận định.
Năm ngoái, Liên minh châu Âu công bố đạo luật chip với nguồn tài trợ 43 tỷ EUR nhằm khuyến khích hoạt động sản xuất chip ở lục địa này. Đây được xem là đối trọng với các kế hoạch của Trung Quốc, Mỹ và các chính phủ khác, nhằm củng cố các ngành công nghiệp của riêng mình sau tình trạng thiếu hụt do đại dịch Covid-19.
Đến nay, STMicroelectronics được Pháp phê duyệt khoản tài trợ 2,9 tỷ EUR xây dựng một nhà máy ở Crolles. Trong khi đó, Intel và TSMC đang đợi EU phê duyệt hàng tỷ EUR tiền tài trợ để bắt đầu xây dựng các nhà máy ở hai thành phố Magdeburg và Dresden trong năm nay.
6 tỷ USD cuối cùng của đạo luật CHIPS sẽ chảy vào đâu?
Với 6 tỷ USD còn lại của gói tài trợ 33 tỷ USD theo đạo luật CHIPS, Mỹ đang chuyển trọng tâm sang các khoản tài trợ nhỏ hơn cho các công ty có quy mô nhỏ hơn và hàng chục công ty trong số này đang hoạt động cả ở thượng nguồn và hạ nguồn chuỗi cung ứng.
Các quan chức chính phủ Mỹ cho biết, mục tiêu của Washington là tận dụng số tiền tài trợ còn lại để thu hút càng nhiều đầu tư tư nhân càng tốt, đồng thời tăng cường khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng và an ninh kinh tế bằng cách tài trợ cho các cơ sở sản xuất có trụ sở tại Mỹ mà hoạt động trong các lĩnh vực sản xuất vật liệu và đóng gói chất bán dẫn.
Ông Michael Schmidt, giám đốc Văn phòng triển khai chương trình CHIPS tại Bộ Thương mại Mỹ, nói với đài CNBC: “Chúng tôi thực sự tập trung vào việc đầu tư vào hệ sinh thái bán dẫn”.
Điều đó có nghĩa là nguồn tài trợ được phân bổ cho cả các nhà cung cấp thượng nguồn, đơn cử như các công ty cung cấp vật liệu và thiết bị bán dẫn, và cả những đơn vị ở hạ nguồn như các công ty đóng gói chất bán dẫn tiên tiến.
“Một khi chúng tôi bắt đầu xây dựng lại hệ sinh thái đó ở đất nước này, một khi chúng tôi bắt đầu xây dựng lại quy mô mà chúng tôi mong đợi ở đất nước này, tôi nghĩ điều đó sẽ tạo ra các khoản đầu tư liên tục, động lực đầu tư và tiếp tục giúp nó trở nên hấp dẫn đối với các công ty đầu tư vào tương lai”, ông Schmidt khẳng định.
Trước dấu hỏi ngày càng lớn về số tiền tài trợ còn lại theo đạo luật CHIPS, Bộ Thương mại Mỹ cho biết các nhà sản xuất đã nhận gần 85% số tiền tài trợ theo luật, đồng thời cam kết phân bổ số tiền tài trợ còn lại vào cuối năm nay.
Bộ trưởng Gina Raimondo cũng cam kết xây dựng chuỗi cung ứng chip của Mỹ hoàn chỉnh từ đầu đến cuối vào năm 2030. Mục tiêu này “sẽ đòi hỏi phải có sự cung cấp đáng kể các khoản tài trợ cho những đơn vị tham gia ở thượng nguồn và hạ nguồn chuỗi cung ứng”, theo công ty tư vấn chiến lược Albright Stonebridge Group.
Tuy rằng các khoản tài trợ sắp tới của Mỹ theo đạo luật CHIPS sẽ ngày càng nhỏ đi, nhưng đối với các công ty nhỏ, chúng vẫn có thể mang lại tác động đáng kể. Đơn cử như với Absolics, công ty vừa nhận tài trợ 75 triệu USD, Giám đốc điều hành Jun Rok Oh cho biết khoản tài trợ này sẽ giúp họ “thương mại hóa hoàn toàn công nghệ chất nền thủy tinh tiên phong của chúng tôi để sử dụng trong các ứng dụng điện toán hiệu năng cao và phòng thủ tiên tiến”. Còn Bộ Thương mại Mỹ cho biết chất nền thủy tinh từ Absolics sẽ được sử dụng để tăng hiệu suất của các chip hàng đầu cho công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI) và trung tâm dữ liệu.
Trong bối cảnh thị trường chất nền đóng gói chất bán dẫn tiên tiến đang tập trung ở châu Á, Bộ trưởng Thương mại Mỹ Gina Raimondo cho biết Washington đang tăng cường công nghệ đóng gói chất bán dẫn tiên tiến, đồng thời khẳng định: “Mỹ sẽ phát triển nhiều cơ sở đóng gói tiên tiến với khối lượng lớn”.
Báo điện tử Đầu tư, thuộc nhóm báo của Báo Đầu tư
Cơ quan của Bộ Kế hoạch và Đầu tư.
Giấy phép số 541/GP-BTTTT do Bộ Thông tin và Truyền thông cấp ngày 23 tháng 8 năm 2021
Tổng Biên tập: Lê Trọng Minh
Phó Tổng Biên tập phụ trách: Bùi Đức Hải
Thư ký tòa soạn: Phùng Huy Hào
Tòa soạn: 47 Quán Thánh, Ba Đình, Hà Nội
ĐT: 0243.845.0537 – Fax: 0243.823.5281
Email: [email protected] – Website: https://baodautu.vn
© Báo Đầu tư giữ bản quyền nội dung trên website này
Việc sử dụng nội dung đăng tải trên Báo điện tử Đầu tư – baodautu.vn
phải có sự đồng ý bằng văn bản của Cơ quan Báo Đầu tư
