Năm đơn vị bán dẫn được phê duyệt trên khắp Ấn Độ và các dự án đang được triển khai
Công nghệ Micron
1) Vào tháng 6 năm 2023, Nội các Liên bang đã chấp thuận đề xuất của Micron Technology về việc thành lập một đơn vị bán dẫn tại Sanand, Gujarat
2) Việc xây dựng đơn vị này đang tiến triển với tốc độ nhanh chóng. Con chip đầu tiên dự kiến vào năm 2025
3) Các sản phẩm bộ nhớ và lưu trữ được sản xuất tại đơn vị lắp ráp, thử nghiệm, đánh dấu và đóng gói (ATMP) của công ty có trụ sở tại Idaho phần lớn sẽ được xuất khẩu.
4) Cơ sở này có khả năng đi vào hoạt động vào cuối năm 2024, với tổng vốn đầu tư dự kiến là 2,75 tỷ đô la
Khám phá những câu chuyện bạn quan tâm
-
Chuỗi khối
5 Câu chuyện
-
An toàn mạng
7 Câu chuyện
-
Công nghệ tài chính
9 Câu chuyện
-
Thương mại điện tử
9 Câu chuyện
-
Máy tính
8 Câu chuyện
-
Công nghệ giáo dục
6 Câu chuyện
5) Trong khi Micron đã cam kết 825 triệu đô la, phần còn lại sẽ được chi trả bằng trợ cấp của chính quyền tiểu bang và trung ương
Tata Electronics Private Limited (TEPL) hợp tác với Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp (PSMC), Đài Loan
1) Vào tháng 2 năm nay, một đơn vị chế tạo chất bán dẫn có công suất 50.000 wafer mỗi tháng đã được nội các công đoàn chấp thuận
2) Tata Electronics Private Limited (TEPL) sẽ thành lập một nhà máy sản xuất chất bán dẫn hợp tác với Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp (PSMC), Đài Loan
3) Nhà máy này sẽ được xây dựng tại Dholera, Gujarat
4) Đầu tư vào nhà máy này sẽ là ₹91.000 crore
5) Đối tác công nghệ PSMC nổi tiếng với chuyên môn trong các phân khúc đúc logic và bộ nhớ
6) PSMC có sáu nhà máy đúc bán dẫn tại Đài Loan
7) Chip tính toán hiệu suất cao với công nghệ 28 nm sẽ được sản xuất tại đây
8) Chip quản lý năng lượng cho xe điện, viễn thông, quốc phòng, ô tô, điện tử tiêu dùng, màn hình và điện tử công suất cũng sẽ được sản xuất tại đây
9) Chip quản lý nguồn là ứng dụng điện áp cao, dòng điện cao
Công ty TNHH Lắp ráp và Kiểm tra Bán dẫn Tata (TSAT)
1) Một đơn vị ATMP bán dẫn sẽ được thành lập tại Assam
2) Tata Semiconductor Assembly and Test Pvt Ltd (TSAT) sẽ thành lập đơn vị tại Morigaon
3) Đơn vị này sẽ được thành lập với khoản đầu tư là ₹27.000 crore
4) TSAT đang phát triển các công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến bản địa bao gồm chip lật và hệ thống tích hợp trong công nghệ đóng gói
5) Công suất: 48 triệu/ngày
6) Các phân khúc: Ô tô, xe điện, điện tử tiêu dùng, viễn thông và điện thoại di động
7) Khách hàng tiềm năng: Tesla
CG Power, hợp tác với Renesas Electronics Corporation, Nhật Bản và Stars Microelectronics, Thái Lan
1) Đơn vị ATMP dành cho chip chuyên dụng sẽ do CG Power hợp tác với Renesas Electronics Corporation, Nhật Bản và Stars Microelectronics, Thái Lan
2) Sẽ được thành lập tại Sanand, Gujarat
3) Đơn vị này sẽ được thành lập với khoản đầu tư là ₹ 7.600 crore
4) Đối tác công nghệ Renesas là một công ty bán dẫn hàng đầu tập trung vào các loại chip chuyên dụng
5) Công ty vận hành 12 cơ sở bán dẫn và là một đơn vị quan trọng trong các sản phẩm vi điều khiển, tương tự, năng lượng và Hệ thống trên Chip
6) Đơn vị này sẽ sản xuất chip cho các ứng dụng tiêu dùng, công nghiệp, ô tô và điện
7) Công suất: 15 triệu/ngày
Các đơn vị này sẽ tạo ra việc làm trực tiếp cho 20.000 việc làm công nghệ tiên tiến và khoảng 60.000 việc làm gián tiếp. Các đơn vị này sẽ đẩy nhanh việc tạo việc làm trong các ngành công nghiệp ô tô, sản xuất điện tử, sản xuất viễn thông, sản xuất công nghiệp và các ngành công nghiệp tiêu thụ chất bán dẫn khác.
Kaynes Dấu chấm phẩy
1) Kaynes Semicon có trụ sở tại Mysuru là công ty thứ tư nhận được sự chấp thuận từ Nội các Liên bang để thành lập cơ sở OSAT
2) Thành lập tại Sanand, Gujarat với khoản đầu tư 3.307 crore Rs.
3) Công suất của đơn vị này sẽ là 63 lakh chip mỗi ngày
4) Nhà máy sẽ được xây dựng trên diện tích 46 mẫu Anh
5) 30% số tiền đầu tư, tương đương 992,1 crore Rupee sẽ do công ty thực hiện
6) Ba khách hàng toàn cầu: LightSpeed Photonics có trụ sở tại Singapore, một công ty ở Hoa Kỳ và một công ty khác ở Đài Loan
7) Các công ty này sẽ cung cấp cho Kaynes các tấm wafer nhập khẩu trong khi Kaynes xử lý việc lắp ráp, thử nghiệm và đóng gói cho họ
8) Các lĩnh vực trọng tâm: Điện tử công suất, ứng dụng công nghiệp
9) Các đối tác công nghệ AOI Electronics, Nhật Bản, Aptos Technology, Đài Loan và Globetronics Technology, Malaysia cũng sẽ cung cấp wafer và nguồn chip cần thiết từ Kaynes
10) Mitsui & Co., cung cấp nguyên liệu thô và khí đốt cần thiết cho sản xuất chip
11) Triển khai chip vào tháng 3 năm 2025
12) Sản lượng ban đầu: 200 triệu chip mỗi năm
13) Mục tiêu: 1 tỷ chip mỗi năm trong vòng 5 năm
14) Thiết lập một trung tâm R&D để thiết kế bao bì, thử nghiệm cấp wafer và thử nghiệm cấp hệ thống
Các dự án đang trong quá trình triển khai
Tháp hợp tác với Adani
1) ISM đang chờ đề xuất chính thức từ nhà sản xuất chip Tower của Israel với Adani là đối tác
2) JV được nội các tiểu bang Maharashtra chấp thuận
3) Địa điểm: Taloja MIDC, Panvel
4) Đầu tư: 83.947 crore Rupee (10 tỷ đô la)
5) Sản phẩm: Tín hiệu tương tự/hỗn hợp, sản xuất chất bán dẫn
6) Công suất: 40.000 wafer/tháng trong giai đoạn 1 và 80.000 wafer/tháng sau giai đoạn 2
7) Việc làm: Hơn 5.000 việc làm
Dấu chấm phẩy Suchi
1) Suchi Semicon sẽ bắt đầu sản xuất tại Gujarat OSAT vào tháng 11 năm nay
2) Cơ sở này sẽ tạo ra tới 1.200 việc làm
3) Tập trung vào lắp ráp và thử nghiệm chất bán dẫn tiên tiến
4) Nhà máy Surat được trang bị phòng sạch đạt chuẩn Class 10k và 100k
5) Trải dài trên diện tích ban đầu là 30.000 feet vuông
6) Công ty đã ký Biên bản ghi nhớ với chính quyền Gujarat để hỗ trợ phát triển kinh tế và tạo việc làm
7) Suchi Semicon đã hợp tác với Đại học Công nghệ Gujarat và SVNIT để phát triển lực lượng lao động lành nghề cho ngành công nghiệp bán dẫn
Một liên doanh giữa Foxconn Technology Group và HCL Group đã nộp đơn xin OSAT
Một liên doanh giữa ASIP (Advanced System in Package Technologies) và APACT Limited của Hàn Quốc cũng đã nộp đơn xin OSAT
Tarq Semiconductors, thuộc sở hữu của tập đoàn bất động sản Hiranandani Group, cũng đã tìm kiếm sự chấp thuận cho một cơ sở ATMP và một đơn vị bán dẫn hỗn hợp.