Mỹ lên kế hoạch lên tới 1,6 tỷ USD cho công nghệ đóng gói chip
Khoản tài trợ này được thực hiện theo Đạo luật Khoa học và CHIPS, một gói khuyến khích nhằm thúc đẩy nghiên cứu và sản xuất chất bán dẫn của Hoa Kỳ.
Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo cho biết trong một tuyên bố: “Đảm bảo khả năng đóng gói trong nước là một phần quan trọng trong sứ mệnh của chúng tôi nhằm mở rộng sản xuất chất bán dẫn trong nước”.
Bao bì bán dẫn cho phép các thành phần được kết hợp thành một thiết bị điện tử duy nhất và khoản đầu tư mới nhất nhằm mục đích thúc đẩy sự đổi mới trong quy trình này.
Bộ Thương mại cho biết mục đích là để giúp phát triển một “ngành công nghiệp đóng gói tiên tiến trong nước tự duy trì và có lợi nhuận”.
Trung tâm Nghiên cứu Chiến lược và Quốc tế ghi nhận vào năm ngoái rằng phần lớn các cơ sở lắp ráp, thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn đều ở các quốc gia Ấn Độ Dương-Thái Bình Dương.
Khám phá những câu chuyện bạn quan tâm
-
Chuỗi khối
5 câu chuyện
-
An toàn mạng
7 câu chuyện
-
công nghệ tài chính
9 câu chuyện
-
Liên lạc điện tử
9 câu chuyện
-
ML
8 câu chuyện
-
Edtech
6 câu chuyện
Đạo luật Khoa học và CHIPS giải phóng khoản trợ cấp lên tới 52 tỷ USD để kích thích sản xuất chất bán dẫn trong nước của Hoa Kỳ.
Nhà Trắng cho biết, Mỹ từng sản xuất gần 40% nguồn cung chip toàn cầu nhưng hiện chỉ sản xuất được khoảng 10%. Không ai trong số này là những con chip tiên tiến nhất.
by/st