L&T Semiconductor Technologies và IBM công bố kế hoạch hợp tác cải tiến công nghệ bộ xử lý
Theo sự hợp tác này, IBM và L&T Semiconductor Technologies cho biết họ dự kiến sẽ tập trung vào đổi mới, chức năng và hiệu suất để cho phép tính toán đáng tin cậy, an toàn và có thể mở rộng cho nhiều ứng dụng. Họ cho biết công việc này sẽ hỗ trợ cho tham vọng của Ấn Độ trong việc tạo ra các công nghệ bán dẫn có khả năng cạnh tranh trên thị trường toàn cầu.
“Đây là một trong những thời điểm thú vị nhất trong lịch sử công nghệ, đặc biệt là hệ sinh thái công nghệ bán dẫn của Ấn Độ. Chất bán dẫn đang thay đổi cách thức hoạt động của mọi ngành công nghiệp và tái thiết kế cách thức kiến trúc thông thường được thiết kế và sử dụng. Mục tiêu của chúng tôi trong hợp tác với IBM là khai thác công nghệ thiết kế bán dẫn tiên tiến của chúng tôi và bộ xử lý tiên tiến của IBM để tạo ra các sản phẩm công nghệ thế hệ tiếp theo”, Sandeep Kumar, Tổng giám đốc điều hành của L&T Semiconductor Technologies cho biết trong một tuyên bố.
Công ty cho biết mối quan hệ giữa hai công ty nhấn mạnh vào mục tiêu chung là cách mạng hóa thiết kế và phát triển các bộ xử lý tiên tiến tuân thủ các tiêu chuẩn quy định và tạo ra các sản phẩm cạnh tranh cho thị trường toàn cầu.
Trong khi L&T Semiconductor Technologies đang hướng tới mục tiêu xây dựng danh mục sản phẩm bán dẫn gồm các thiết bị thông minh trên nhiều lĩnh vực, IBM được biết đến là đơn vị thúc đẩy đổi mới trong phát triển silicon và bộ xử lý, cả độc lập và thông qua hệ sinh thái đối tác.
Mukesh Khare, Tổng giám đốc IBM Semiconductors và Phó chủ tịch Hybrid Cloud Research tại IBM cho biết: “Sự hợp tác của chúng tôi với L&T Semiconductor Technologies sẽ là một phần trong cam kết liên tục của chúng tôi nhằm tăng cường chuyển đổi kỹ thuật số và tăng trưởng kinh tế của Ấn Độ thông qua thiết kế và giải pháp bộ xử lý AI tiên tiến. Tận dụng sức mạnh tập thể và khả năng tiên tiến của mình, chúng tôi cam kết hợp tác với các cộng tác viên công và tư quan trọng để thúc đẩy những gì tiếp theo trong công nghệ thiết kế bộ xử lý và bán dẫn”.
Khám phá những câu chuyện bạn quan tâm
-
Chuỗi khối
5 Câu chuyện
-
An toàn mạng
7 Câu chuyện
-
Công nghệ tài chính
9 Câu chuyện
-
Thương mại điện tử
9 Câu chuyện
-
Máy tính
8 Câu chuyện
-
Công nghệ giáo dục
6 Câu chuyện
Mùa xuân năm ngoái, IBM đã công bố biên bản ghi nhớ với Trung tâm Phát triển Máy tính Tiên tiến (C-DAC), một tổ chức khoa học tự chủ của Bộ Điện tử và Công nghệ Thông tin (MeitY), để hợp tác thành lập một nhóm làm việc chung nhằm đẩy nhanh quá trình thiết kế và sản xuất bộ xử lý cho Máy tính Hiệu suất Cao (HPC) tại Ấn Độ.