Intel delays Ohio fab build, blames semiconductor slowdown – The Register
Intel delays Ohio fab build, blames semiconductor slowdown The Register
source
Facebook Comments Box
- Mỹ thiếu 90.000 nhân lực bán dẫn vào năm 2030 – Việt Báo
- Đối thủ của Galaxy Z Fold6 lộ diện: Thiết kế mỏng nhất thế giới, chip Snapdragon 8 Gen 3, camera chụp siêu đẹp – GenK
