Hiểu tầm quan trọng của mô hình hóa độ tin cậy của hệ thống điện

Intel Vs. Samsung Vs. TSMC

Foundry competition heats up in three dimensions and with novel technologies as planar scaling benefits diminish.

The Race To Glass Substrates

Replacing silicon and organic substrates requires huge shifts in manufacturing, creating challenges that will take years to iron out.

EDA Looks Beyond Chips

System design, large-scale simulations, and AI/ML could open multi-trillion-dollar markets for tools, methodologies, and services.

source

Facebook Comments Box

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *