Amkor và TSMC mở rộng quan hệ đối tác và cộng tác về bao bì tiên tiến ở Arizona
TEMPE, Ariz. & HSINCHU, Đài Loan, ngày 03 tháng 10 năm 2024–(BUSINESS WIRE)–Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) và TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) hôm nay thông báo rằng hai công ty đã ký một biên bản ghi nhớ để hợp tác và mang lại khả năng kiểm tra và đóng gói tiên tiến tới Arizona, tiếp tục mở rộng hệ sinh thái bán dẫn của khu vực.
Amkor và TSMC đã hợp tác chặt chẽ để cung cấp số lượng lớn, các công nghệ tiên tiến cho việc đóng gói và thử nghiệm chất bán dẫn tiên tiến nhằm hỗ trợ các thị trường quan trọng như điện toán và truyền thông hiệu năng cao. Theo thỏa thuận, TSMC sẽ ký hợp đồng dịch vụ kiểm tra và đóng gói tiên tiến theo phương thức chìa khóa trao tay từ Amkor tại cơ sở theo kế hoạch của họ ở Peoria, Arizona. TSMC sẽ tận dụng các dịch vụ này để hỗ trợ khách hàng của mình, đặc biệt là những khách hàng sử dụng cơ sở chế tạo tấm bán dẫn tiên tiến của TSMC ở Phoenix. Sự hợp tác chặt chẽ và gần gũi giữa nhà máy mặt trước của TSMC và cơ sở mặt sau của Amkor sẽ đẩy nhanh thời gian chu kỳ sản phẩm tổng thể.
Các công ty sẽ cùng nhau xác định các công nghệ đóng gói cụ thể, chẳng hạn như Quạt ra tích hợp (InFO) của TSMC và Chip trên wafer trên chất nền (CoWoS®) sẽ được sử dụng để giải quyết các nhu cầu chung của khách hàng.
Thỏa thuận nhấn mạnh cam kết chung trong việc hỗ trợ các yêu cầu của khách hàng về tính linh hoạt về mặt địa lý trong sản xuất đầu cuối và đầu cuối, cũng như thúc đẩy sự phát triển của hệ sinh thái sản xuất chất bán dẫn sôi động và toàn diện ở Hoa Kỳ. Tầm nhìn chung của các công ty là cho phép liên kết công nghệ liền mạch cho khách hàng trên mạng lưới sản xuất toàn cầu.
Giel Rutten, chủ tịch kiêm giám đốc điều hành của Amkor cho biết: “Amkor tự hào hợp tác với TSMC để cung cấp sự tích hợp liền mạch các quy trình sản xuất và đóng gói silicon thông qua mô hình kinh doanh thử nghiệm và đóng gói tiên tiến chìa khóa trao tay hiệu quả tại Hoa Kỳ”. “Mối quan hệ hợp tác mở rộng này nhấn mạnh cam kết của chúng tôi trong việc thúc đẩy đổi mới và thúc đẩy công nghệ bán dẫn đồng thời đảm bảo chuỗi cung ứng linh hoạt.”
“Khách hàng của chúng tôi ngày càng phụ thuộc vào công nghệ đóng gói tiên tiến để tạo ra những đột phá trong ứng dụng di động tiên tiến, trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu năng cao, và TSMC rất vui được hợp tác với một đối tác chiến lược lâu năm đáng tin cậy ở Amkor để hỗ trợ họ với môi trường đa dạng hơn.” dấu ấn sản xuất,” Tiến sĩ Kevin Zhang, Phó Chủ tịch Cấp cao về Phát triển Kinh doanh và Bán hàng Toàn cầu của TSMC, kiêm Phó Co-COO cho biết. “Chúng tôi mong muốn được hợp tác chặt chẽ với Amkor tại cơ sở Peoria của họ để tối đa hóa giá trị của các nhà máy của chúng tôi ở Phoenix và cung cấp các dịch vụ toàn diện hơn cho khách hàng của chúng tôi tại Hoa Kỳ.”
Về Amkor
Amkor Technology, Inc. là nhà cung cấp dịch vụ OSAT (lắp ráp và thử nghiệm chất bán dẫn thuê ngoài) lớn nhất thế giới có trụ sở tại Hoa Kỳ. Kể từ khi thành lập vào năm 1968, Amkor đã đi tiên phong trong việc gia công các dịch vụ kiểm tra và đóng gói vi mạch, đồng thời là đối tác sản xuất chiến lược cho các công ty bán dẫn, xưởng đúc và OEM điện tử hàng đầu thế giới. Amkor cung cấp dịch vụ sản xuất chìa khóa trao tay cho các ngành công nghiệp truyền thông, ô tô và công nghiệp, điện toán và tiêu dùng, bao gồm nhưng không giới hạn ở điện thoại thông minh, xe điện, trung tâm dữ liệu, trí tuệ nhân tạo và thiết bị đeo. Cơ sở hoạt động của Amkor bao gồm các cơ sở sản xuất, trung tâm nghiên cứu và phát triển cũng như các văn phòng hỗ trợ và bán hàng đặt tại các khu vực sản xuất điện tử quan trọng ở Châu Á, Châu Âu và Hoa Kỳ. Để biết thêm thông tin hãy truy cập amkor.com.
Giới thiệu về TSMC
TSMC đã đi tiên phong trong mô hình kinh doanh xưởng đúc thuần túy khi được thành lập vào năm 1987 và kể từ đó đã trở thành xưởng đúc bán dẫn chuyên dụng hàng đầu thế giới. Công ty hỗ trợ một hệ sinh thái thịnh vượng gồm các khách hàng và đối tác toàn cầu bằng các công nghệ xử lý hàng đầu trong ngành và danh mục các giải pháp hỗ trợ thiết kế nhằm giải phóng sự đổi mới cho ngành bán dẫn toàn cầu. Với các hoạt động toàn cầu trải dài khắp Châu Á, Châu Âu và Bắc Mỹ, TSMC đóng vai trò là một công dân doanh nghiệp tận tâm trên toàn thế giới.
TSMC đã triển khai 288 công nghệ xử lý riêng biệt và sản xuất 11.895 sản phẩm cho 528 khách hàng vào năm 2023 bằng cách cung cấp nhiều dịch vụ công nghệ đóng gói tiên tiến, chuyên biệt và tiên tiến nhất. Công ty có trụ sở tại Hsinchu, Đài Loan. Để biết thêm thông tin, vui lòng truy cập https://www.tsmc.com.
Tuyên bố từ chối trách nhiệm hướng tới tương lai
Thông cáo báo chí này chứa các tuyên bố hướng tới tương lai theo nghĩa của luật chứng khoán liên bang, bao gồm các tuyên bố về chuyển giao công nghệ, tăng trưởng và hoàn thành cơ sở theo kế hoạch của Amkor ở Arizona. Bạn nên thận trọng không đặt sự phụ thuộc quá mức vào các tuyên bố hướng tới tương lai. Tất cả các tuyên bố hướng tới tương lai trong thông cáo báo chí này được đưa ra dựa trên những kỳ vọng, dự báo, ước tính và giả định hiện tại của chúng tôi. Vì những tuyên bố như vậy bao gồm rủi ro và sự không chắc chắn nên kết quả thực tế có thể khác biệt đáng kể so với những kết quả được dự đoán trong những tuyên bố hướng tới tương lai đó. Các yếu tố rủi ro có thể ảnh hưởng đến kết quả của các sự kiện được nêu trong các tuyên bố này bao gồm các yếu tố được thảo luận trong các báo cáo của công ty được nộp hoặc cung cấp cho Ủy ban Chứng khoán và Giao dịch. Tất cả các tuyên bố hướng tới tương lai của chúng tôi hoặc những người hành động thay mặt chúng tôi đều được trình bày rõ ràng toàn bộ bằng tuyên bố cảnh báo này. Chúng tôi không có nghĩa vụ phải xem xét hoặc cập nhật bất kỳ tuyên bố hướng tới tương lai nào để phản ánh các sự kiện hoặc tình huống xảy ra sau ngày phát hành thông cáo báo chí này trừ khi luật hiện hành có thể yêu cầu.
Xem phiên bản nguồn trên businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20241003738370/en/
Danh bạ
Quan hệ nhà đầu tư Amkor:
Jennifer Jue
Phó Chủ tịch, Quan hệ Nhà đầu tư và Tài chính
Điện thoại: 1-480-786-7594
E-mail: [email protected]
Liên hệ truyền thông Amkor:
Christina Parsons
Giám đốc, Truyền thông Tiếp thị
Điện thoại: 1-480-786-7823
E-mail: [email protected]
Người phát ngôn của TSMC:
Wendell Huang
Phó chủ tịch cấp cao và giám đốc tài chính
ĐT: 886-3-505-5901
Liên hệ truyền thông TSMC:
Nina Kao
Trưởng phòng Quan hệ công chúng
ĐT: 886-3-563-6688 máy lẻ 7125036
Di động: 886-988-239-163
Email: [email protected]
Michael Kramer
Quan hệ công chúng
ĐT: 886-3-563-6688 máy lẻ. 7125031
Di động: 886-988-9311-352
Email: [email protected]
